Меню

Таблицы электромагнитной совместимости материалов

  • 05.05.2025
  • Познавательное

Электромагнитная совместимость материалов: комплексное руководство

Таблица 1: Фундаментальные электромагнитные свойства материалов

Категория материала Относительная магнитная проницаемость (μr) Относительная диэлектрическая проницаемость (εr) Электрическая проводимость (См/м) Тангенс угла диэлектрических потерь (tgδ) Поверхностное сопротивление (Ом/квадрат) Глубина скин-слоя на 1 ГГц (мм) Температурный коэффициент
Медь 1.0 1.0 5.8×107 - 0.002 0.0021 0.0039 K-1
Алюминий 1.0 1.0 3.5×107 - 0.003 0.0027 0.0040 K-1
Сталь (низкоуглеродистая) 100-1000 1.0 1.0×107 - 0.01 0.005 0.0060 K-1
Мю-металл 50000-100000 1.0 1.6×106 - 0.625 0.0004 0.0050 K-1
FR-4 (стеклотекстолит) 1.0 4.2-4.8 10-12-10-10 0.015-0.02 1012-1014 - -125 ppm/°C
Полиимид 1.0 3.4-3.8 10-16-10-14 0.002-0.01 1016-1018 - -20 ppm/°C
PTFE (Тефлон) 1.0 2.0-2.1 10-16-10-14 0.0002-0.0004 1017-1019 - -110 ppm/°C
Ферриты NiZn 100-1500 10-15 10-2-101 0.05-0.1 103-106 0.01-0.1 -0.2% - -0.4%/°C
Ферриты MnZn 1000-15000 10-25 10-1-102 0.01-0.1 101-105 0.003-0.05 -0.3% - -0.5%/°C
Углеродные нанотрубки 1.0-1.1 2.5-5.0 105-107 0.1-0.5 1-100 0.01-0.05 -0.0001 K-1
Графен 1.0 3.0-4.0 106-108 0.05-0.2 0.1-5 0.005-0.02 -0.0001 K-1

Таблица 2: Эффективность экранирования различных материалов

Материал Толщина (мм) Общая эффективность экранирования на 100 МГц (дБ) Общая эффективность экранирования на 1 ГГц (дБ) Общая эффективность экранирования на 10 ГГц (дБ) Коэффициент отражения на 1 ГГц (дБ) Коэффициент поглощения на 1 ГГц (дБ) Ослабление E-поля (дБ) Ослабление H-поля (дБ)
Медь 0.05 80 90 130 60 30 110 70
Алюминий 0.05 70 80 110 55 25 100 60
Сталь 0.1 60 70 90 40 30 75 65
Мю-металл 0.1 100 85 75 35 50 60 110
Никель 0.05 65 75 100 50 25 85 65
Углеродная ткань 0.5 35 45 60 30 15 55 35
Медная сетка (60 меш) 0.1 50 60 50 40 20 70 50
Проводящий полимер (5% Cu) 1.0 20 30 40 20 10 35 25
Ферритовый композит 2.0 45 65 40 15 50 40 70
Металлизированная ткань 0.3 40 50 60 35 15 60 40
Алюминиевая фольга 0.01 40 50 60 45 5 65 35

Таблица 3: Характеристики специализированных материалов для ЭМС

Тип материала Состав Толщина (мм) Эффективность (дБ) Частотный диапазон Проводимость (См/м) Особенности Стоимость Доступность
Экранирующая краска Акрил с Cu/Ni/Ag 0.05-0.1 40-60 10 МГц - 18 ГГц 103-105 Простота нанесения Средняя Высокая
Проводящая ткань Полиэстер с Ag/Cu 0.1-0.5 30-70 100 МГц - 10 ГГц 103-105 Гибкость Средняя-высокая Средняя
Экранирующая пленка PET с Al/Cu/ITO 0.025-0.1 30-80 300 МГц - 20 ГГц 104-106 Прозрачность (ITO) Средняя Высокая
Проводящий клей Эпоксидная смола с Ag 0.05-0.2 40-80 DC - 10 ГГц 104-106 Электр. соединение Высокая Средняя
Ферритовые листы NiZn/MnZn в силиконе 0.2-3.0 10-40 1 МГц - 2 ГГц 10-2-102 Поглощение Средняя Высокая
Метаматериалы Периодические структуры 0.1-5.0 20-80 Настраиваемый Зависит от структуры Селективность Очень высокая Низкая
Экранирующие прокладки Силикон с Cu/Ni/Ag 0.5-5.0 60-120 10 МГц - 40 ГГц 103-106 Герметичность Средняя-высокая Высокая
Проводящие эластомеры Силикон с Ag/Cu/C 0.5-3.0 40-100 100 МГц - 20 ГГц 102-105 Упругость Высокая Средняя
Нанокомпозиты Полимеры с УНТ/графен 0.1-1.0 20-60 300 МГц - 30 ГГц 101-104 Малый вес Очень высокая Низкая
Абсорбирующие покрытия Карбонильное железо 1.0-5.0 10-40 1 ГГц - 40 ГГц 101-103 Поглощение СВЧ Средняя Средняя

Таблица 4: Применение материалов для решения задач ЭМС

Тип задачи ЭМС Диапазон частот Рекомендуемые материалы Методы интеграции Требуемая эффективность (дБ) Механические требования Особые условия
Экранирование корпусов 100 МГц - 10 ГГц Алюминий, сталь, медь, проводящие покрытия Литье, штамповка, напыление 40-80 Жесткость, прочность Вентиляция, доступ
Защита от НЧ магнитных полей 50 Гц - 10 МГц Мю-металл, ферриты, аморфные сплавы Многослойность, сплошное покрытие 20-60 Гибкость, толщина Избегать насыщения
ЭМС разъемов 10 МГц - 40 ГГц Проводящие эластомеры, металлизированные прокладки Компрессия, защелки 60-100 Сжимаемость, восстанавливаемость Защита от коррозии
Защита кабелей 1 МГц - 5 ГГц Оплетка, фольга, ферритовые кольца Обжим, пайка, защелки 40-80 Гибкость, прочность Термостойкость
Подавление резонансов 300 МГц - 20 ГГц Абсорбирующие материалы, ферритовые композиты Нанесение на поверхность 10-30 Тонкость, легкость Диссипация тепла
Защита дисплеев 300 МГц - 10 ГГц ITO пленки, проводящие сетки, мелкие перфорации Ламинирование, напыление 20-40 Прозрачность, тонкость Оптические свойства
Фильтрация на платах 10 МГц - 40 ГГц Ферриты, многослойные керамические конденсаторы SMT монтаж, встроенные слои 40-60 Миниатюрность Тепловые циклы
Поглощение ЭМИ 1 ГГц - 100 ГГц Пирамидальные абсорберы, феррит-полимерные Нанесение слоями, объемные структуры 30-60 Легкость, влагостойкость Пожаробезопасность
Защита от электростатики DC - 100 МГц Проводящие полимеры, углеродные волокна Смешивание с базовым материалом 20-40 Стойкость к истиранию Поверхностное сопротивление
Защита от ПЭМИН 10 кГц - 10 ГГц Многослойное экранирование, абсорберы Комплексное применение 80-120 Целостность экрана TEMPEST стандарты

Таблица 5: Методы измерения и стандарты для характеристик ЭМС материалов

Метод измерения Применимые стандарты Диапазон частот Точность Подготовка образцов Оборудование Особенности
Коаксиальный держатель ASTM D4935, IEC 61000-4-21 30 МГц - 18 ГГц ±3 дБ Кольцевые образцы VNA, коаксиальный держатель Быстрый метод, малые образцы
Метод свободного пространства IEEE 299, MIL-STD-285 1 ГГц - 40 ГГц ±5 дБ Большие плоские панели Антенны, VNA, безэховая камера Для больших образцов, без разрушения
Реверберационная камера IEC 61000-4-21, DO-160 80 МГц - 40 ГГц ±4 дБ Полноразмерные объекты Реверберационная камера, мешалки Статистический подход, высокая точность
Ближнепольное сканирование IEEE 1128, IEC TS 61967-3 10 МГц - 10 ГГц ±2 дБ Любая геометрия Ближнепольные зонды, сканер Высокое разрешение, локализация источников
TEM-камера IEC 61967-2, ISO 11452-3 10 кГц - 1 ГГц ±3 дБ Печатные платы, малые устройства TEM/GTEM-камера, анализаторы спектра Однородное поле, стабильность
Экранированная камера MIL-STD-461, EN 55022 10 кГц - 40 ГГц ±6 дБ Полноразмерные устройства Экранированная камера, антенны Изоляция от внешних помех
Двухпортовые измерения ASTM E1851, IEEE 299.1 100 МГц - 20 ГГц ±1 дБ Волноводные образцы VNA, волноводы, держатели Высокая точность, малые образцы
Индукционный метод IEC 60404, ASTM A342 DC - 10 МГц ±5% Тороиды, полоски LCR-метры, мостовые схемы Для магнитных свойств, НЧ
Импедансный анализ IEC 62333-2, ASTM D150 100 Гц - 3 ГГц ±2% Диэлектрические образцы Импедансные анализаторы Для диэлектрических свойств
Триаксиальная ячейка ASTM D257, IEC 62631-3-1 DC - 10 МГц ±3% Плоские образцы Триаксиальная система, омметры Для измерения поверхностного сопротивления

Полное оглавление

Содержание
  1. Введение
  2. Фундаментальные свойства материалов для ЭМС
    1. Электрическая проводимость и ее влияние
    2. Магнитная проницаемость и ее роль
    3. Диэлектрическая проницаемость
    4. Скин-эффект и его последствия
  3. Механизмы экранирования ЭМИ
    1. Отражение электромагнитных волн
    2. Поглощение электромагнитной энергии
    3. Многократные отражения
    4. Особенности экранирования ближнего и дальнего полей
  4. Материалы для решения задач ЭМС
    1. Металлические экраны и их особенности
    2. Композитные материалы
    3. Ферритовые материалы и поглотители
    4. Проводящие покрытия и краски
    5. Проводящие ткани и сетки
    6. Экранирующие прокладки и уплотнения
  5. Практическое применение материалов для ЭМС
    1. Экранирование корпусов
    2. Экранирование кабелей и проводов
    3. Решения для печатных плат
    4. Использование поглотителей ЭМИ
  6. Методы измерения характеристик материалов
    1. Стандарты и методики
    2. Оборудование для измерений
    3. Интерпретация результатов
  7. Заключение
  8. Источники информации
  9. Отказ от ответственности

Введение

Электромагнитная совместимость (ЭМС) является критически важным аспектом проектирования современных электронных устройств и систем. По мере увеличения плотности компоновки электронных компонентов, повышения рабочих частот и уменьшения уровней сигналов, вопросы взаимного влияния и устойчивости к внешним электромагнитным воздействиям становятся всё более актуальными. Ключевую роль в обеспечении ЭМС играют материалы с определёнными электромагнитными свойствами, способные контролировать распространение электромагнитных полей.

Данная статья представляет собой систематизированное руководство по материалам, применяемым для решения задач ЭМС, их характеристикам, методам измерения и областям применения. Представленные таблицы отражают актуальные данные о свойствах материалов различных категорий и их эффективности в контексте обеспечения электромагнитной совместимости.

Фундаментальные свойства материалов для ЭМС

Электрическая проводимость и ее влияние

Электрическая проводимость (σ) — это фундаментальное свойство материала, характеризующее его способность проводить электрический ток. Измеряется в сименсах на метр (См/м). Для задач ЭМС проводимость материала напрямую влияет на его способность отражать электромагнитные волны и создавать вихревые токи, которые противодействуют внешнему электромагнитному полю.

Как видно из Таблицы 1, металлы (медь, алюминий) обладают высокой проводимостью порядка 107 См/м, что делает их эффективными экранами для электрической составляющей ЭМИ. Диэлектрики, напротив, имеют проводимость ниже 10-10 См/м и практически не отражают электромагнитные волны. Полупроводящие материалы и композиты с проводящими наполнителями занимают промежуточное положение и могут быть оптимизированы для определённых задач ЭМС.

Магнитная проницаемость и ее роль

Относительная магнитная проницаемость (μr) — безразмерная величина, которая характеризует способность материала поддерживать формирование магнитного поля внутри себя. Материалы с высокой магнитной проницаемостью эффективны для экранирования магнитной составляющей электромагнитного поля, особенно в низкочастотном диапазоне.

Как показано в Таблице 1, ферромагнитные материалы, такие как мю-металл (μr = 50000-100000) и ферриты (μr = 100-15000), особенно эффективны для экранирования магнитных полей. Примечательно, что обычные металлы, такие как медь и алюминий, имеют μr близкую к 1, что делает их малоэффективными для экранирования магнитных полей на низких частотах, несмотря на высокую электрическую проводимость.

Диэлектрическая проницаемость

Относительная диэлектрическая проницаемость (εr) характеризует поляризуемость материала под воздействием электрического поля. В контексте ЭМС это свойство влияет на импеданс материала и, соответственно, на коэффициент отражения электромагнитных волн на границе сред.

Диэлектрические материалы, такие как FR-4 (εr = 4.2-4.8) и PTFE (εr = 2.0-2.1), часто используются в качестве подложек в печатных платах. Их диэлектрическая проницаемость определяет скорость распространения сигналов и волновое сопротивление линий передачи. Материалы с высокой диэлектрической проницаемостью и существенными диэлектрическими потерями (tgδ) могут эффективно поглощать энергию электромагнитного поля.

Скин-эффект и его последствия

Скин-эффект — это физическое явление, при котором переменный ток высокой частоты распределяется не равномерно по сечению проводника, а концентрируется в тонком поверхностном слое. Глубина скин-слоя (δ) определяется формулой:

δ = 1/√(πfμσ),

где f — частота, μ — абсолютная магнитная проницаемость, σ — электрическая проводимость.

Из Таблицы 1 видно, что для меди глубина скин-слоя на частоте 1 ГГц составляет всего 0.0021 мм. Это означает, что для эффективного экранирования на высоких частотах достаточно тонкого слоя металла. Однако для низких частот, особенно для магнитной составляющей, может потребоваться значительно более толстый экран или материал с высокой магнитной проницаемостью.

Механизмы экранирования ЭМИ

Отражение электромагнитных волн

Отражение — основной механизм экранирования для проводящих материалов. Эффективность отражения зависит от соотношения волновых импедансов воздуха и материала экрана. Для электрического поля дальней зоны эффективность отражения (R) может быть рассчитана по формуле:

R = 20log(|Z₀ + Z₁|/4Z₀) [дБ],

где Z₀ — волновое сопротивление свободного пространства (≈377 Ом), Z₁ — волновое сопротивление материала.

Как видно из Таблицы 2, материалы с высокой проводимостью, такие как медь и алюминий, обеспечивают значительное отражение (60 дБ и 55 дБ соответственно на частоте 1 ГГц). Отражение особенно эффективно для электрической составляющей электромагнитного поля в дальней зоне.

Поглощение электромагнитной энергии

Поглощение происходит за счёт преобразования энергии электромагнитного поля в тепловую энергию внутри материала. Эффективность поглощения (A) экспоненциально растёт с увеличением толщины материала:

A = 8.686 × t/δ [дБ],

где t — толщина экрана, δ — глубина скин-слоя.

Согласно Таблице 2, ферритовые композиты обеспечивают высокое поглощение (50 дБ на 1 ГГц) за счёт магнитных и диэлектрических потерь. Материалы с высокими потерями, такие как ферриты и карбонильное железо, особенно эффективны для поглощения энергии электромагнитного поля.

Многократные отражения

Многократные отражения возникают, когда электромагнитная волна многократно отражается от границ внутри экрана. Этот механизм может как усиливать, так и ослаблять общую эффективность экранирования в зависимости от соотношения длины волны и толщины экрана.

Корректирующий коэффициент для многократных отражений (M) может быть рассчитан по формуле:

M = 20log(1 - Γ² × e⁻²ᵗᐟᵟ) [дБ],

где Γ — коэффициент отражения от границы материала, t — толщина экрана, δ — глубина скин-слоя.

При достаточно большой толщине экрана или на высоких частотах (когда t >> δ) влияние многократных отражений становится пренебрежимо малым из-за сильного поглощения при каждом проходе волны через материал.

Особенности экранирования ближнего и дальнего полей

Эффективность экранирования существенно зависит от расстояния до источника излучения. В ближней зоне (r < λ/2π) электрическое и магнитное поля рассматриваются отдельно, причём их волновые сопротивления существенно отличаются от сопротивления волны в дальней зоне (≈377 Ом).

Для ближнего электрического поля (высокий импеданс) проводящие материалы обеспечивают очень высокую эффективность экранирования за счёт отражения. Для ближнего магнитного поля (низкий импеданс) отражение от проводящих материалов малоэффективно, и для экранирования требуются материалы с высокой магнитной проницаемостью (ферриты, мю-металл) или экраны значительной толщины.

Как показано в Таблице 2, мю-металл обеспечивает ослабление магнитного поля на 110 дБ, что значительно выше, чем у меди (70 дБ), несмотря на более низкую проводимость.

Материалы для решения задач ЭМС

Металлические экраны и их особенности

Металлические экраны остаются наиболее распространённым решением для задач ЭМС благодаря высокой проводимости, доступности и технологичности. Медь, алюминий и сталь — основные материалы, применяемые для изготовления корпусов, экранов и оплёток кабелей.

Из Таблицы 2 видно, что медь обеспечивает наивысшую общую эффективность экранирования (90 дБ на 1 ГГц при толщине всего 0.05 мм), за ней следуют алюминий (80 дБ) и сталь (70 дБ). При выборе материала необходимо учитывать не только электромагнитные свойства, но и механические характеристики, стоимость, технологичность и коррозионную стойкость.

Особого внимания заслуживают специальные сплавы, такие как мю-металл (сплав никеля и железа с высокой магнитной проницаемостью), который особенно эффективен для экранирования низкочастотных магнитных полей. Однако его высокая стоимость и сложность обработки ограничивают области применения.

Композитные материалы

Композитные материалы для ЭМС представляют собой полимерные матрицы с проводящими наполнителями (металлические частицы, углеродные волокна, графен, углеродные нанотрубки). Они сочетают умеренные экранирующие свойства с технологичностью, лёгкостью и возможностью формирования изделий сложной формы.

Таблица 3 показывает, что проводящие полимеры с 5% содержанием меди обеспечивают эффективность экранирования 30 дБ на 1 ГГц, что достаточно для многих применений. Углеродные нанокомпозиты могут обеспечивать эффективность до 60 дБ при значительно меньшем весе по сравнению с металлическими экранами.

Преимущество композитных материалов заключается в возможности тонкой настройки их свойств путём изменения концентрации, типа и ориентации наполнителя. Это позволяет создавать материалы с оптимальным соотношением экранирующих свойств, веса и стоимости для конкретных применений.

Ферритовые материалы и поглотители

Ферритовые материалы играют особую роль в обеспечении ЭМС благодаря их способности эффективно поглощать энергию электромагнитного поля. Они представляют собой керамические соединения оксида железа с другими металлами (Ni, Zn, Mn, Co).

Как видно из Таблицы 1, ферриты NiZn и MnZn имеют высокую магнитную проницаемость (100-15000) и умеренную диэлектрическую проницаемость (10-25), что делает их эффективными поглотителями электромагнитной энергии в широком диапазоне частот. Ферриты NiZn более эффективны в высокочастотном диапазоне (10 МГц - 1 ГГц), тогда как ферриты MnZn лучше работают на низких частотах (до 10 МГц).

Особую популярность получили феррит-полимерные композиты (см. Таблицу 3), которые объединяют поглощающие свойства ферритов с гибкостью и технологичностью полимеров. Они используются в виде гибких листов, которые могут быть легко установлены внутри устройств для подавления паразитных резонансов и снижения электромагнитных помех.

Проводящие покрытия и краски

Проводящие покрытия и краски представляют собой удобный способ придания экранирующих свойств непроводящим поверхностям. Они содержат проводящие частицы (медь, серебро, никель, углерод) в связующем, которое обеспечивает адгезию к поверхности.

Таблица 3 показывает, что экранирующие краски на основе акрила с добавлением частиц Cu/Ni/Ag обеспечивают эффективность экранирования 40-60 дБ в диапазоне от 10 МГц до 18 ГГц при толщине покрытия всего 0.05-0.1 мм. Они особенно полезны для экранирования пластиковых корпусов и других непроводящих элементов конструкции.

Преимущества проводящих покрытий включают простоту нанесения, возможность локализации экранирования, низкий вес и сохранение оригинальной геометрии изделия. Однако их долговечность может быть ограничена адгезией, стойкостью к истиранию и коррозионной стойкостью.

Проводящие ткани и сетки

Проводящие ткани и сетки представляют собой гибкие экранирующие материалы на основе текстильных волокон с металлическим покрытием или с включением металлических нитей. Они сочетают гибкость и лёгкость тканей с экранирующими свойствами металлов.

Согласно Таблице 3, проводящие ткани с серебряным или медным покрытием обеспечивают эффективность экранирования 30-70 дБ в диапазоне от 100 МГц до 10 ГГц. Металлизированные сетки (например, медная сетка 60 меш из Таблицы 2) обеспечивают эффективность до 60 дБ на 1 ГГц при сохранении воздухопроницаемости.

Основные области применения проводящих тканей и сеток включают экранирование окон и вентиляционных отверстий в корпусах, создание экранирующей одежды и мягких экранирующих камер, а также изготовление гибких экранов для кабелей и разъёмов.

Экранирующие прокладки и уплотнения

Экранирующие прокладки и уплотнения играют критическую роль в обеспечении целостности экранирования на стыках и швах металлических корпусов. Они представляют собой проводящие эластомеры или металлические структуры, которые обеспечивают электрический контакт между частями экрана, одновременно герметизируя соединение и компенсируя механические допуски.

Из Таблицы 3 видно, что экранирующие прокладки на основе силикона с добавлением частиц Cu/Ni/Ag обеспечивают эффективность экранирования 60-120 дБ в широком частотном диапазоне (10 МГц - 40 ГГц). Проводящие эластомеры с углеродными, серебряными или медными наполнителями обеспечивают эффективность 40-100 дБ при сохранении упругих свойств.

Выбор типа прокладки зависит от требуемой эффективности экранирования, механических нагрузок, коррозионной стойкости и условий эксплуатации (температура, влажность, вибрации). Важно учитывать, что эффективность экранирования всей системы часто ограничивается качеством экранирования на стыках и швах.

Практическое применение материалов для ЭМС

Экранирование корпусов

Экранирование корпусов электронных устройств — одна из наиболее распространённых задач ЭМС. Цель экранирования может быть двоякой: защита внутренних схем от внешних помех (восприимчивость) или предотвращение излучения помех во внешнюю среду (эмиссия).

Таблица 4 показывает, что для экранирования корпусов в диапазоне 100 МГц - 10 ГГц рекомендуется использовать алюминий, сталь, медь или проводящие покрытия. Требуемая эффективность экранирования обычно составляет 40-80 дБ в зависимости от применения. Особое внимание следует уделять вентиляционным отверстиям, смотровым окнам, кабельным вводам и стыкам частей корпуса, которые могут существенно снижать общую эффективность экранирования.

Для улучшения экранирования необходимо обеспечить хороший электрический контакт между частями корпуса с помощью проводящих прокладок, уменьшить размеры отверстий (желательно менее λ/20 для максимальной рабочей частоты) или экранировать их с помощью проводящих сеток, а также применять фильтры на кабельных вводах.

Экранирование кабелей и проводов

Экранирование кабелей необходимо для предотвращения излучения помех от сигнальных линий и защиты сигналов от внешних воздействий. Эффективность экранирования кабеля зависит от типа экрана, качества его подключения и характеристик передаваемого сигнала.

Согласно Таблице 4, для защиты кабелей в диапазоне 1 МГц - 5 ГГц рекомендуется использовать оплётку, фольгу или ферритовые кольца. Требуемая эффективность экранирования составляет 40-80 дБ. Экран должен быть подключен к общей земле, желательно с обоих концов кабеля для высоких частот.

Ферритовые кольца (и другие формы) эффективны для подавления высокочастотных помех в общем несимметричном режиме без необходимости разрыва цепи. Они создают высокое импедансное сопротивление для высокочастотных токов, протекающих по оплётке экрана, предотвращая их переизлучение.

Решения для печатных плат

На уровне печатных плат для обеспечения ЭМС применяются различные материалы и конструктивные решения, включая многослойные платы с выделенными земляными и питающими слоями, экранирующие крышки для чувствительных компонентов, и встроенные фильтрующие элементы.

Таблица 4 показывает, что для фильтрации на печатных платах в диапазоне 10 МГц - 40 ГГц рекомендуется использовать ферриты и многослойные керамические конденсаторы. Требуемая эффективность составляет 40-60 дБ. Особое внимание следует уделять миниатюрности решений и их устойчивости к тепловым циклам.

Для экранирования отдельных компонентов или участков печатной платы применяются экранирующие крышки из металла или металлизированного пластика, которые монтируются непосредственно на плату. Для повышения эффективности экранирования между крышкой и землёй печатной платы часто устанавливают проводящие прокладки или наносят проводящий клей.

Использование поглотителей ЭМИ

Поглотители электромагнитного излучения применяются в тех случаях, когда необходимо уменьшить отражения и переотражения электромагнитных волн внутри устройства, подавить резонансы и снизить добротность резонансных полостей.

Из Таблицы 4 видно, что для поглощения ЭМИ в диапазоне 1 ГГц - 100 ГГц рекомендуется использовать пирамидальные абсорберы и феррит-полимерные композиты. Требуемая эффективность составляет 30-60 дБ. Материалы должны быть лёгкими, влагостойкими и пожаробезопасными.

Абсорбирующие материалы особенно эффективны в сочетании с отражающими экранами, поскольку они поглощают переотражённую энергию и предотвращают образование стоячих волн. В зависимости от применения могут использоваться объёмные пирамидальные или конические структуры (для безэховых камер) или тонкие листовые материалы (для встраивания в устройства).

Методы измерения характеристик материалов

Стандарты и методики

Измерение характеристик материалов для ЭМС регламентируется рядом международных стандартов, которые определяют методики испытаний, требования к оборудованию и образцам, а также интерпретацию результатов.

Таблица 5 показывает, что основными стандартами являются ASTM D4935 и IEC 61000-4-21 для метода коаксиального держателя, IEEE 299 и MIL-STD-285 для метода свободного пространства, IEC 61000-4-21 и DO-160 для реверберационной камеры. Каждый стандарт предназначен для определённого диапазона частот и типа материалов.

Выбор метода измерения зависит от типа материала, его физической формы, частотного диапазона и требуемой точности. Для комплексной характеризации материала часто применяется комбинация различных методов.

Оборудование для измерений

Для измерения характеристик материалов для ЭМС используется специализированное оборудование, включающее векторные анализаторы цепей (VNA), анализаторы спектра, измерительные камеры и прецизионные держатели образцов.

Как видно из Таблицы 5, для различных методов требуется различное оборудование: VNA и коаксиальный держатель для коаксиального метода, антенны, VNA и безэховая камера для метода свободного пространства, реверберационная камера с мешалками для статистического метода. Выбор оборудования определяется требуемой точностью, диапазоном частот и физическими характеристиками образцов.

Важно отметить, что для получения достоверных результатов необходима тщательная калибровка оборудования и соблюдение процедур, описанных в соответствующих стандартах. Особенно критичной является калибровка для вычитания влияния измерительной оснастки и соединений.

Интерпретация результатов

Интерпретация результатов измерений требует понимания физических механизмов экранирования и ограничений применяемых методов. Важно учитывать, что эффективность экранирования зависит от частоты, поляризации, угла падения и расстояния до источника.

Таблица 5 показывает, что точность различных методов составляет от ±1 дБ до ±6 дБ в зависимости от метода и диапазона частот. При интерпретации результатов необходимо учитывать погрешность измерений и возможность систематических ошибок.

Корреляция между различными методами измерений может быть нетривиальной из-за различий в геометрии образцов, условиях возбуждения и регистрации поля. Стандарты часто предлагают корректирующие коэффициенты или процедуры для сравнения результатов, полученных различными методами.

Заключение

Выбор оптимальных материалов для обеспечения электромагнитной совместимости требует комплексного анализа их электрических, магнитных и физических свойств, а также особенностей конкретной задачи ЭМС. Представленные в статье таблицы систематизируют характеристики различных материалов и могут служить отправной точкой при проектировании систем с учётом требований ЭМС.

Современные тенденции в области материалов для ЭМС включают развитие многофункциональных композитов с настраиваемыми свойствами, создание метаматериалов с уникальными частотно-избирательными характеристиками, а также миниатюризацию и интеграцию экранирующих и поглощающих компонентов непосредственно в конструкцию устройств.

Эффективное обеспечение ЭМС требует комплексного подхода, включающего правильный выбор материалов, оптимальное конструктивное решение, тщательное проектирование соединений и переходов, а также всестороннее тестирование готового изделия на соответствие требованиям стандартов.

Источники информации

  1. IEEE Standard 1302-2008, "IEEE Guide for the Electromagnetic Characterization of Conductive Gaskets in the Frequency Range of DC to 18 GHz"
  2. IEC 61000-4-21:2011, "Electromagnetic compatibility (EMC) - Part 4-21: Testing and measurement techniques - Reverberation chamber test methods"
  3. ASTM D4935-18, "Standard Test Method for Measuring the Electromagnetic Shielding Effectiveness of Planar Materials"
  4. Ott, H. W. (2009). Electromagnetic Compatibility Engineering. John Wiley & Sons.
  5. Paul, C. R. (2006). Introduction to Electromagnetic Compatibility. Wiley-Interscience.
  6. MIL-STD-461G, "Requirements for the Control of Electromagnetic Interference Characteristics of Subsystems and Equipment"
  7. Morgan, D. (2013). A Handbook for EMC Testing and Measurement. Institution of Engineering and Technology.
  8. Williams, T. (2017). EMC for Product Designers. Newnes.
  9. IEEE Standard 299-2006, "IEEE Standard Method for Measuring the Effectiveness of Electromagnetic Shielding Enclosures"
  10. Технические данные производителей материалов для ЭМС (Laird Technologies, Parker Chomerics, 3M, Holland Shielding Systems, Less EMF Inc.)

Отказ от ответственности

Данная статья носит исключительно ознакомительный характер и предназначена для информационных целей. Приведённые данные основаны на общедоступных источниках и могут не отражать актуальные характеристики конкретных материалов и изделий. Автор не несёт ответственности за любые ошибки, упущения или последствия использования представленной информации.

Перед применением описанных материалов и методов в конкретных проектах необходимо провести дополнительные исследования, ознакомиться с актуальными данными производителей и выполнить необходимые испытания. Выбор конкретных материалов и технических решений должен осуществляться квалифицированными специалистами с учётом всех требований и ограничений конкретного применения.

Упоминание конкретных брендов, производителей или стандартов не является рекламой или рекомендацией к их использованию. Все торговые марки, упомянутые в статье, принадлежат их соответствующим владельцам.

© 2025 Компания Иннер Инжиниринг. Все права защищены.

Появились вопросы?

Вы можете задать любой вопрос на тему нашей продукции или работы нашего сайта.